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揭秘華為Mate60 Pro內部構造:麒麟9000S芯片獨家曝光!

   時間:2023-08-30 09:24:02 來源:ITBEAR編輯:星輝 發表評論無障礙通道

【ITBEAR科技資訊】8月30日消息,華為宣布,其最新旗艦機型Mate60 Pro已正式上市,令消費者陷入驚喜之中。此次發布無疑為智能手機市場增添了新的亮點。

據悉,Mate60 Pro目前在華為官網上有售,提供了一款12GB RAM + 512GB 存儲的版本,標價6999元。華為在當天進行了多輪開售,同時深圳的華為線下門店也準備好了充足的貨源,以滿足前來購買的消費者。

然而,有關Mate60 Pro是否支持4G還是5G網絡,以及所采用的處理器型號等信息,華為并未在官方發布的信息中提及。但根據ITBEAR科技資訊了解,通過拆解該機型,可以揭示出一些關鍵細節。在內部構造方面,Mate60 Pro采用了SK海力士的LPDDR5X內存和UFS 4.0閃存。而位于RAM下方的核心芯片則被確認來自海思麒麟(HiSilicon Kirin)旗下,并非高通驍龍平臺。據網絡傳言,該處理器有望命名為麒麟9000S,但最終名稱仍有待確認。

在散熱設計方面,Mate60 Pro也展現出了華為的用心。該機的屏幕下方裝備了銅合金VC均熱板,相較于之前的Mate50 Pro,在尺寸上得到了顯著提升。據拆機博主測算,Mate60 Pro的VC液冷均熱板面積甚至可能達到了7000平方毫米,成為目前手機市場上最為卓越的散熱設計之一。

華為Mate60 Pro的上市不僅為消費者提供了一款性能強大、設計精良的手機選擇,也展示了華為在科技創新方面的持續投入與努力。消費者對于這款手機的反應和市場表現值得期待。


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